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[2024-01-15] 叶片泵

  传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片,功能堪比骁龙 8 Gen2(本篇文华章共735字,阅览时刻约1分钟) 近来,有关华为 P70 系列的音讯在网络上迅速传播。据爆料称,华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片,这一音讯引起了广泛重视

  众所周知,现在的芯片工艺均是光刻工艺,即经过光学--化学反应原理,用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上,构成有用的电路图形。 而芯片十分小,电路图很杂乱,一颗芯片乃至几十层电路路,而用晶体管密度来看,现在的3nm工艺下,每一平方毫米,更是达到了近2亿个晶体管,所以光刻工艺很杂乱和精密

  作为龙芯嵌入式计划十年以上规划、制作公司,众达科技紧密配合龙芯中科的新品推行计划,面向嵌入式范畴,推出2K2000处理器模块解决计划。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决计划,具有如下杰出特色:1、全自主化:2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核,模块一切元器件选用国产品牌

  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系,经过小信号放

  芯片工业是很杂乱的,能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业,大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了,比方intel。但随着工艺不断的进步,这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生,专心于制作芯片这一块,所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离,构成三个相对独立的工业

  作者:龚进辉今日(9月25日)不仅是华为公主孟晚舟回国2周年的日子,也是华为秋季全场景新品发布会举行的日子。明眼人都看得出,两个日子撞期,华为向无理镇压自己的美国、叫板意味稠密,足以证明美国多轮制裁压不跨自己

  Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性片言立决核算太空体系的处理器三迭阳关优化计划

  英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款核算密集型航天体系的参阅规划。该规划以选用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space片言立决核算模块为中心,可用于高功能太空处理使用


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